随着国内高新科技的发展，越来越堵的零部件国产化，7月11日消息，据“中国光谷”微信公众号消息，近期，华工科技制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约 20 微米，传统激光在 10 微米左右，而经过一年努力，华工科技的半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为 0，崩边尺寸降至 5 微米以内，切割线宽可做到 10 微米以内。
晶圆切割和芯片分离无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能。
据透露，华工激光正在研发第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年 7 月推出新产品，同时也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。
华工科技官网显示，华工科技产业股份有限公司脱胎于中国知名学府 —— 华中科技大学，是“中国激光第一股”，目前涵盖以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务格局，产业基地近 2000 亩。
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游戏类别：资讯阅读
游戏语言：中文
游戏时间：2023-11-30
游戏大小：0KB
游戏标签：手机免费漫画
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软件大小：6.38GB
软件类型：游戏娱乐
更新时间：2023-11-11
软件大小：76.50MB
软件类型：系统工具
更新时间：2023-11-16
软件大小：54.81MB
软件类型：网络软件
更新时间：2023-11-05
软件大小：76.29MB
软件类型：其它软件
软件大小：4.41MB
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更新时间：2023-11-07
软件大小：452.27MB
更新时间：2023-11-13
软件大小：1.02MB
更新时间：2023-11-08
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据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约 20 微米，传统激光在 10 微米左右，而经过一年努力，华工科技的半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为 0，崩边尺寸降至 5 微米以内，切割线宽可做到 10 微米以内。
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